La rumeur du Galaxy S6 est arrivée aux oreilles de LG.
Ce mercredi, Bloomberg annonçait que Samsung devrait se passer de Qualcomm pour son Galaxy S6 en raison de problèmes de surchauffe. En valeureux chevalier, LG vient démentir un quelconque problème avec le processeur.
Woo Ram-chan, vice-président de LG, a annoncé à la presse que « les performances de la puce sont tout à fait satisfaisantes » et qu'il n'y a aucune crainte à avoir. Bien entendu, cette défense ne vise pas à laver le nom de l'équipementier américain, mais avant tout à rassurer les possibles acheteurs du LG G Flex 2, lui-même équipé d'un processeur Qualcomm Snapdragon 810. Il a ensuite précisé ses dires en indiquant que les tests internes du G Flex 2 ont montré une émission de chaleur moindre que sur les autres produits.
Présenté au début du mois à l'occasion du CES 2015, le LG G Flex 2 sera disponible en Corée du Sud dès le 30 janvier. En ce qui concerne le Galaxy S6, les rumeurs indiquent qu'il serait dévoilé début mars lors du Mobile World Congress. Ni Samsung ni Qualcomm n'ont toutefois commenté les dires de Bloomberg concernant une l'absence de partenariat entre les deux entreprises cette année, ni la possible surchauffe du semi-conducteur. Difficile dans ces conditions de discerner le vrai du faux, mais les premiers tests du smartphone incurvé devraient rapidement fixer les doutes de chacun.
