Le leaker chinois "Upleaks" vient de publier la fiche technique supposée du prochain flagship de HTC, corroborant ainsi les précédentes rumeurs.
À moins de trois semaines du Mobile World Congress, les rumeurs au sujet de certains terminaux se multiplient, comme c'est le cas par exemple avec le HTC One M9, longtemps connu sous le nom de code HIMA. Si celui-ci ne conserve encore que très peu de secrets, voilà que le "Dieu de la fuite" Upleaks vient de publier ce qui est d'après lui la fiche technique du téléphone.
À en croire le célèbre Chinois, le HTC One M9 serait équipé d'un processeur Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994), de 3 Go de RAM (DDR4), de 32 à 64 Go de stockage interne, d'un écran Full HD de 5 pouces, d'un appareil photo de 20,7 Mégapixels, d'une caméra UltraPixel en façade de 4 Mpx et d'une batterie de 2840 mAh. Niveau connectivité, il faudrait compter sur un modem LTE de catégorie 6 (jusqu'à 300 Mb/s) et du Bluetooth 4.1. Enfin, il possèderait également un emplacement pour carte MicroSD, la technologie BoomSound et tournerait sous Android 5.0.2 avec une interface Sense 7.0.
Pour mémoire, les rumeurs évoquent également un HTC One M9 Plus, aux caractéristiques semblables, mais en plus grand et doté d'un bouton physique. Contrairement au modèle plus petit, celui-ci serait néanmoins pourvu de la bande noire sous l'écran très décriée par les utilisateurs du HTC One M8.
Pour le moment, cela reste à prendre au conditionnel, mais tous les indices pointent dans la même direction. HTC calmera les rumeurs en dévoilant - ou non - son ou ses smartphones lors de sa conférence d'ouverture du MWC le 2 mars prochain. Il n'est pas impossible non plus qu'une montre connectée y soit présentée, mais là encore, les pincettes restent de rigueur.