Il semblerait que de nouveaux composants du prochain iPhone aient fuités sur la Toile.
D'après les sources de nos confrères de 9to5Mac, qui sont pour le moins précis dans leurs informations, de nouveaux composants du prochain smartphone de la firme de Cupertino viennent de se dévoiler. Il y a quelque temps déjà, ce qui devrait être le bouton Home de l'iPhone 5 faisait irruption sur internet, suivi de près par le tiroir de la carte SIM de ce dernier, qui semble être identique à l'iPhone 4S.
Dernièrement, c'est la façade arrière du smartphone de sixième génération de la pomme qui se dévoilait, accompagné par la suite par ce qui semble être les plans du prochain iPhone. Maintenant, ce sont la puce et quelques fonctionnalités qui font parler d'elles.
En effet, 9to5Mac annonce qu'une puce Broadcom BCM4334 sera intégrée, contrairement à l'actuelle BCM4330 du nouvel iPad et de l'iPhone 4S. Cette nouvelle puce aurait été dévoilée dans des bouts de code d'iOS et serait bien moins consommatrice d'électricité, de 40 à 50 % d'économie en fonctionnement et une économie multipliée par 3 en mode veille. Un autre avantage a également été cité : la puce est plus petite, passant d'un mode de gravure de 65nm à 40nm, un format qui va encore plus loin dans l'économie de l'espace et qui pourrait permettre de créer un téléphone plus fin.
Un dernier point, et non des moindres, a été évoqué : la puce supporte les fonctionnalités de dual-band WiFi et WiFi Direct en plus des classiques Bluetooth 4.0 et de la radio FM.
Le WiFi Direct est assez particulier puisqu'il pourrait être utilisé avec AirDrop, le protocole de communication propriétaire entre appareils Apple. De cette manière, il serait possible d'échanger des données librement et assez facilement entre Mac et iPhone, les ordinateurs de la marque à la pomme étant déjà équipés pour permettre ce genre de communication via AirDrop.